提高固晶品質(zhì)的六大法

提高固晶品質(zhì)的六大法一、嚴格檢測固晶站的LED原物料
　　1.芯片：主要表現(xiàn)為焊墊污染、芯片破損、芯片切割大小不一、芯片切割傾斜等。預(yù)防措施：嚴格控制進料檢驗,發(fā)現(xiàn)問題要求供應(yīng)商改善。
　　2.支架：主要表現(xiàn)為Θ尺寸與C尺寸偏差過大,支架變色生銹,支架變形等。來料不良均屬供應(yīng)商的問題,應(yīng)知會供應(yīng)商改善和嚴格控制進料。
　　3.銀膠：主要表現(xiàn)為銀膠粘度不良,使用期限超過,儲存條件和解凍條件與實際標準
不符等。
　　針對銀膠粘度,一般經(jīng)工程評估后投產(chǎn)是不會有太多問題,但不是說該種銀膠就是的,如果發(fā)現(xiàn)有不良發(fā)生,可知會工程再作評估。而其他使用期限、儲存條件、解凍條件等均為人為控制,只要嚴格按SOP作業(yè),一般不會有太多的問題。
　提高固晶品質(zhì)的六大法　二、減少不利的人為因素
　　1.操作人員違章作業(yè)：例如不戴手套,銀膠從冰箱取出以后未經(jīng)解凍便直接上線,以及作業(yè)人員不按SOP作業(yè),或者對機臺操作不熟練等均會影響固晶品質(zhì)。
　　預(yù)防措施：領(lǐng)班加強管理,作業(yè)員按SOP作業(yè),品保人員加強稽核,對機臺不熟練的人員加強教育訓(xùn)練,沒有上崗證不準正式上崗。
　　2.維護人員調(diào)機不當：對策是提升技朮水準。例如取晶高度,固晶高度,頂針高度,一些延遲時間的設(shè)定,馬達參數(shù),工作臺參數(shù)的設(shè)定等,均需按標準去調(diào)校至*狀態(tài)。
　　三、保證不會出現(xiàn)機臺不良
　　機臺方面主要表現(xiàn)為機臺一些零配件或機械結(jié)構(gòu),認識系統(tǒng)等不良所造成的對固晶品質(zhì)的影響。一定要確保機臺各項功能是正常的。
　　四、執(zhí)行正確的調(diào)機方法
　　1.光點沒有對好：
　　對策----重新校對光點,確保三點一線。
　　2.各項參數(shù)調(diào)校不當：
　　例如：picklevel、bondlevel、ejectorlevel延遲時間,馬達參數(shù)等,可解加多幾步和減多幾步照樣可以做,但結(jié)果*不一樣。同樣是頂針高度,當吸不起芯片時,有人使勁參數(shù),卻沒有去考慮頂針是否鈍掉或斷掉,結(jié)果造成芯片破損,Θ角偏移等。延遲時間和馬達參數(shù)的配合也是一樣,配合不好,焊臂動作會不一樣,同樣造成品質(zhì)異常。
　　3.二值設(shè)定不當：
　　對策----重新設(shè)定二值化。
　　4.機臺調(diào)機標準不一致。
　　例如：調(diào)點膠時,把點膠彈簧壓死,點膠頭一點彈性都沒有,結(jié)果怎樣調(diào)參數(shù)都沒用。又如勾爪的調(diào)校,勾爪上、下的勾進和彈出位移若不按標準去調(diào),就很容易造成跑料和支架變形等。又如焊臂的壓力,如果不按標準去調(diào),同樣會影響固晶品質(zhì),而且用參數(shù)去調(diào)怎麼也調(diào)不好。
　　五、掌握好制程
　　1.銀膠槽的清洗是否定時清洗。
　　2.銀膠的選擇是否合理。
　　3.作業(yè)人員是否佩帶手套、口罩作業(yè)。
　　4.已固晶材料的烘烤條件,時間、溫度。
　　六、保持環(huán)境符合要求
　　1.灰塵是否過多。
　　2.溫度、濕度是否在標準范圍。

產(chǎn)品關(guān)鍵詞: